반도체 테스트 부품인 MEMS프로브카드를 제조하는 마이크로투나노 기업분석

1. 마이크로투나노는 어떤 회사인가요?

마이크로투나노는 반도체 8대 공정(웨이퍼 제조공정→ 산화공정→ 포토 공정→ 식각 공정→ 박막 공정→ 배선 공정→ 테스트 공정→ 패키징 공정) 중 테스트 공정을 주 업으로 하는 회사입니다. 

동사는 MEMS기술을 보유하고 있습니다.

MEMS란 Micro-Elctro Mechanical System의 약자로 초소형 정밀기계 기술을 뜻합니다.

기계 및 전자기기의 소형화 요구에 따라 정밀가공용 첨단장비와 새로운 가공 공정기술을 이용해 초소형기기나 부품을 개발할 수 있도록 지원하는 기술 및 시스템입니다.

즉 3차원의 초미세 기계구조물을 만드는 기술이라고 보면 됩니다. 

실리콘이나 수정, 유리 등을 가공해 초고밀도 집적회로, 머리카락 절반 두께의 초소형 기어, 손톱 크기의 하드디스크 등 초미세 기계구조물을 만드는 기술이며 MEMS로 만든 미세 기계는 마이크로미터(1/100만) 이하의 정밀도를 갖습니다. 

2. 주력 제품

2.1 프로브카드

위의 기술을 이용해서 동사는 반도체 테스트 부품인 프로브카드를 제조하고 있습니다.

프로브카드란 웨이퍼상의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 반도체의 동작을 검사하고 불량여부를 판별하는 장치입니다. 프로브카드에 장착되어 있는 프로브팁이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내는데 그때 제대로 신호가 돌아오지 않으면 불량품이며 프로브카드는 이렇게 불량반도체칩을 선별해 내는 데 중요한 역할을 합니다.

이과정을 거쳐야 반도체불량칩이 후속공정에 투입되는 것을 방지함으로써 반도체의 수율(투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률)을 높일 수 있습니다.

 

프로브카드는 반도체마다 적용되는 형태와 구조가 다르며 반도체 종류마다 각각 맞춤형으로 제작이 되어야 하기 때문에 이것은 장비가 아니라고 반도체 관련 부품으로 분류가 됩니다.

크게는 낸드플래시용(컴퓨터의 하드디스크처럼 데이터를 저 정할 수 있는 반도체를 의미)과 DRAM용, 시스템반도체(비메모리)용으로 나눌 수 있는데 동사의 경우는 이 중 낸드플래시용 프로브카드에 매출 비중이 90% 이상으로 집중되어 있습니다.

국내에서 프로브카드를 만드는 회사들은 대부분 낸드플래시용을 주로 생산하고 있는데 낸드플래시용이 프로브카드 생산난이도가 가장 낮다고 합니다. 그래서 아직까지 DRAM 용이나 시스템반도체용 프로브카드는 외국 기업의 제품들을 주로 사용하고 있는데 국내 기업들이 점차 영역을 넓혀가려고 노력하고 있는 단계라고 볼 수 있습니다. 동사도 현재  DRAM용 프로브카드는 양산 중이며 매출이 조금씩이라도 나오고 있기 때문에 향후에 제품 포트폴리오를 다양화할 수 있는지가 회사의 미래 성장에 큰 영향을 주리라고 판단됩니다. 

3. 주요 경쟁업체

최근 반도체의 소자가 점점 더 작아지고 있는 추세이고 이에 따라 수율 향상과 원가절감을 위한 불량품을 정확히 잘 찾아내는 게 꼭 필요한 과정이기 때문에 프로브카드의 중요도는 더 커지고 있습니다. 

이렇게 중요도가 높아지고 수요가 늘고 있다면 경쟁 업체가 많지 않을까? 경쟁 심화 위험이 크지 않을까? 에 대한 의구심이 생길 수 있습니다. 

낸드플래시용 프로브카드를 제조하는 업체는 동사를 포함해 티에스이, 에이엠에스티 정도로 많지 않습니다. 

반도체 수율 향상에 직접적인 영향을 주기 때문에 높은 품질력을 갖춰야 하고 빠르게 발전하는 반도체 기술속도에도 맞춰야 합니다. 따라서 지속적인 투자가 이뤄져야 한다는 점에서 높은 진입장벽을 형성하고 있어 소수 업체를 대상으로 과점시장의 형성되어 있으며 동사가 이런 시장에 진입해 있다는 부분은 매력적입니다. 

기술(제품)	국내 시장	해외 시장
낸드플래시용 프로브카드	티에스이(TSE), 에이엠에스티(AMST)	폼팩터(FFI), 일본전자재료(JEM), 티에스이(TSE)
DRAM용 프로브카드	폼팩터(FFI), 마이크로닉재팬 국내 자회사(MEK), 솔브레인에스엘디(SLD)	폼팩터(FFI), 마이크로닉재팬
비메모리용 프로브카드	윌테크놀로지(Willtech)	폼팩터(FFI), 일본전자재료(JEM)

4. 매출처 편중

동사의 주력제품이 반도체 검사장비이기 때문에 이들의 가장 큰 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스입니다.

동사는 낸드플래시용 프로브카드 22년 SK하이닉스 납품 업체 중 점유율 39%로 1위를 차지하고 있어

어느 정도 기술력과 시장 점유율은 확보하고 있는 상태이기는 합니다. 

기술(제품)	회사명	시장점유율
낸드플래시용 프로브카드	티에스이	27.2%
	에이엠에스티	33.8%
	마이크로투나노	39.0%
DRAM용 프로브카드	폼팩터(미국)	55.9%
	마이크로닉재팬 국내 자회사(MEK)	17.8%
	솔브레인에스엘디	23.5%
	에이엠에스티	1.0%
	마이크로투나노	1.8%
비메모리용 프로브카드	윌테크놀로지	100%

 

하지만 SK하이닉스향 매출 비중이 95.6%로 매출 편중이 매우 심한 편이라 편중 위험이 존재하여 동사를 투자할 때 아쉬운 부분입니다. 

경쟁사인 티에스이의 매출처가  SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론, YMTC(중국)등으로 다양하다는 것과 비교하면 더욱이  그 아쉬움이 크다고 할 수 있습니다. 

SK하이닉스가 메모리 반도체 시장 수요의 침체로 22년 4분기부터 D램, 낸드플래시 등 주요 제품 생산라인에 대해 대규모 감산을 진행 중이기 때문에 동사의 매출구조에 부정적일 수밖에 없습니다. 

하지만 2024년경에 SK하이닉스가 인텔 낸드플래시 사업부를 완전히 인수를 할 예정이라 동사는 주력 제품이 낸드플래시 프로브카드이기 때문에 이에 대한 수혜를 점쳐지고 있습니다. 

5. 투자상 우려점과 이에 대한 동사의 대응

동사는 SK하이닉스로의 매출 편중과 제품 포트폴리오가 낸드플래시용 프로브카드로의 집중이 되어 있다는 부분이 투자에 있어서 아쉬운 점입니다. 이 리스크 요인에 대해서 회사는 어떤 계획을 가지고 있을지 살펴봐야겠습니다. 

5. 1 매출처 다각화 추진 노력

중국 밍젠(Mingzhen)과 파트너십을 맺고, 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔강 메모리테크놀로지)에 프로브카드 공급에 성공하였으며, 2019년 6월 정식 공급업체로 선정 및 등록되어  지속적인 매출이 발생되고 있습니다. 이를 계기로 Nor FLASH 전문 업체인 GigaDevice, Envm 제조 업체인 HHGrace 등 중국 내 주요 반도체 기업에도 MEMS 프로브카드 개발에 성공하여, 신규 시장 확대 및 매출 다변화를 기대하고 있습니다. 이러한 추세에 힘입어 향후 훨씬 더 빠른 속도로 해외고객을 대상으로 하는 수출이 증가할 것으로 판단되며, 향후 동사의 해외매출 비중이 증가할 경우 환율 변동이 동사 매출에 미치는 영향이 확대될 전망입니다. 

 

앞으로 파트너십을 더 강화시켜서 상하이, 선전, 광저우 같이 중국반도체 메이커들이 밀집해 있는 클러스터를 중심으로 매출처를 확보하겠다는 전략을 세웠으며 중국 현지화도 추진 중에 있습니다. 2023년 상반기 안으로 상해에 리페어 센터를 구축할 예정이고 하반기부터는 현지 생산라인 일부도 구축한다는 계획입니다.

 

동사의 경우 삼성전자보다는 중국시장 진출 쪽으로 집중할 것으로 보이며 중국의 경우 기존에 저사양의 프로브카드를 사용해 왔지만 메모리 양산의 기술이 빠르게 고도화되면서 고사양 프로브카드에 대한 수요가 늘고 있다고 하며 여기에서 기회를 찾는 것 같습니다. 아직은 동사의 이 부분 22년 말 기준 수출 비중이 2.4% 밖에는 안되지만 2025년에는 29%까지 상향시킨다는 목표를 가지고 있습니다. 

5.2 제품 포트폴리오 강화

D램용은 낸드플래시용보다 요구되는 기술이 더 많고 더 복잡해 해외 업체가 독점하다시피 해왔던 시장인데 동사의 경우 하이엔드급 D램용 프로브카드 시장에 뛰어든다는 계획을 가지고 있습니다.

 

동사가 프리미엄급 D램용 프로브카드의 첫 국산화업체라고 하며 이 분야에서 시장 침투여부를 앞으로 지켜볼 필요가 있겠습니다. 

해외업체들 대비해서 가격경쟁력이 있는 상황이기 때문에 교체가 잘 이루어진다면 매출 점프업이 굉장히 클 수 있어 기대가 되고 있습니다. 

 

또한 시스템반도체용 (비메모리용) 프로브카드 시장에도 도전하고 있습니다.

CIS (이미지센서)용 프로브카드는 자율주행, AI, 로봇, VR 등 다양한 시장에서 카메라가 필수요소로 자리 잡고 있기 때문에 CIS시장의 가파른 성장이 기대가 되고 있어 삼성전자와 SK하이닉스가 탐내는 시장입니다.

현재 동사는 SK하이닉스의 CIS전략에 맞춰서 프로브카드 개발에 성공했다고 하며 향후에 지속적인 협력관계를 통해 고객사 수요에 대응할 예정이라고 합니다.

아직은 양산 전이지만 앞으로 준비 중인 제품군 모두 앞으로 동사의 매출 증가에 기여할 수 있을 거라는 기대가 되기는 합니다.  

6. 수익성 지표

구분	2020년	2021년	2022년
매출액	239억	317억	414억
영업이익	12억	49억	63억
영업이익률	5.1%	15.4%	15.2%
당기순이익	17억	42억	58억
당기순이익률	7.0%	13.3%	14.0%

동사는 2020~2022년까지 팬데믹 장기화에 따른 고객사의 D램, 낸드플래스 증산으로 수혜를 입어 매출이 매년 30% 이상의 빠르게 성장했습니다. 

영업이익과 당기순이익에 대한 흐름도 나쁘지 않습니다.

특히, 21,22년에는 영업이익이 15%가 넘어 제조업 회사로는 괜찮은 모습을 보입니다.

하지만 22년 3분기 이후부터 고객사인 SK하이닉스의 재고증가와 메모리반도체 가격 하락등 메모리반도체 업황 불황으로 인해서 메모리 감산에 들어가 여기에 집중 납품하는 동사의 올해 실적에 대한 우려가 있습니다. 

SK하이닉스 쪽에서 더 이상의 추가 감산은 없을 예정이고 하반기부터는 반도체경기가 다시 회복될 것이라는 전망이 있기는 하지만 일단 올해의 실적은 조금은 주춤할 수 밖에는 없어 보입니다. 

7. 코스닥 기술특혜 상장

구분	내용	마이크로투나노
AAA	최고의 기술력(성공가능성 높음)	A, A
AA	매우 높은 기술력을 가진 기업(장래 환경변화에 크게 영향 받지 않음)
A	높은 수준의 기술력을 가진 기업(장래 환경변화에 크게 영향 받지 않음)
BBB	우수한 기술력 보유(장래 환경변화에 크게 영향 받지 않음)

동사는 코스닥 기술특례상장을 추진했는데 이는 동사의 기술력을 보여주기 위한 선택이었다고 합니다.

코스닥 기술특례상장을 위해서는 한국거래소에서 지정한 전문평가기관 2곳으로부터 각각 A, BBB등급 이상을 받아야 하는데 동사의 경우 두 곳 모두로 부터 A등급을 받았습니다. 

8. 공모 관련 

리노공업은 글로벌 수준의 반도체 테스트 부품을 만드는 기업인데 동사의 가능성을 일찍 발견하고 2007년 12월 단가 5,500원으로 26억 원을 투자했으며 최대주주와 특수관계인을 제외하면 지분 약 7.9%로 현재 2대 주주로 주주명단에 올라 있습니다. 하지만 아쉬운 부분이 이 물량 전부를 보호예수를 걸지 않아 전략적 투자자인지 아니면 재무적 투자자 인지 시장에서는 애매한 포지션이라고 보고 있습니다. 이는 상장 직후 리노공업이 지분을 어떤 식으로 처리할지 지켜봐야 확실해질 것으로 보입니다. 

 

이 종목은 금번 공모가 산정에서 아쉬운 부분이 현재도 흑자를 기록하고 있음에도 불구하고 특례상장하는 조건으로 미래실적을 반영했습니다. 22년도 순이익이 58억 원이었는데 공모가에는 99.6억 원을 반영되어 현재 이익보다 약 1.8배 정도 늘어난 이익을 반영해 밸류가 부풀려져 동일 업종의 티에스이의 현재 PER가 약 8.6배인데 비해 공모가 상단 15,500원으로 책정됐을 경우 15.8배가 되어 공모가 또한 조금은 높은 수준으로 느껴집니다. 

 

또한 상장 당일 유통가능물량이 전체주식수의 약 55.6%에 달하며 이 중 기존주주물량이 38.7%인데 보호예수를 많이 걸지 않아 상장 당일 차익실현 물량이 쏟아져 나올 가능성을 염두에 두고 기관 수요예측을 살펴보고 공모 참여여부를 결정하는 것이 좋겠습니다. 

9. 정리

1. 높은 기술력이 뒤받침 되어야 하기 때문에 진입장벽이 꽤 높은 반도체 프로브카드 쪽에서 현재 어느 정도는 입지를 다지고 있는 점은 긍정적으로 보입니다. 금번에 기술특례상장을 진행하는 회사인 만큼 현재 높은 기술력을 뒤받침 하는 지속적인 연구 개발을 통한 신제품 양산이 기대됩니다. 

2. SK하이닉스로의 매출 편중이 90% 이상으로 심한데 현재 중국시장으로의 진출을 모색해 이를 타개하고자 노력하고 있는 것으로 보입니다. 추후 중국 뿐 아니라 새로운 고객사 확보 여부를 지켜봐야 하겠습니다. 

3. 제품 포트폴리오가 낸드플래시용 프로브카드로의 집중이 되어 있다는 부분이 투자에 있어서 아쉬운 점인데 좀 더 높은 기술력을 요구하는 DRAM과 비메모리용 프로브 카드 쪽으로도 현재 기술 개발 및 양산을 추진 중이며 향후 이 시장으로의 안정적인 진출 및 자리매김 여부를 눈여겨보아야 할 것입니다.

 

 

다음은 마이크로투나노 공모관련 상세 내용입니다. 

마이크로투나노 공모관련 정보 (tistory.com)

마이크로투나노 공모관련 정보