CVD Sic(실리콘카바이드)포커스링 애프터 마켓 신규 강자 케이엔제이

케이엔제이는 어떤 회사인가요?

동사는  2005년 설립 이후 원래는 디스플레이의 유리를 자르고 나면 중간에 보이지 않는 크랙들이 굉장히 많이 생기게 되는데 이런 것들을 갈아내는 장비인 엣지 그라인더와 패널검사 장비를 개발, 판매하던 디스플레이 쪽 장비를 하던 업체였습니다. 그러던 중 2010년에 Sic관련 포커스 링(Focus Ring) 분야에 새롭게 진입한 후 Sic 포커스링을 전 세계 2번째로 개발에 성공하고 반도체 공정용 CVD Focus Ring의 국산화 실현을 통해 꾸준한 성장을 하고 있습니다. CVD(chemical vapor deposition)는 열, 전계, 빛 등의 외부 에너지를 사용하여 원료가스를 분해시켜 화학적 기상반응으로 기판상에 박막을 형성시키는 기술인데 높은 기술력을 요하고 있습니다.  

 

이것을 티씨케이가 독점했었는데 이 독점이 깨지며 케이앤제이가 새롭게 진입하게 됩니다.

 

원래는 SK하이닉스의 밴더였는데 그동안은 케이엔제이가  전공정을 하고 동사로부터 Sic Ring의 원소재를 받아서 표면 가공을 해서 SK하이닉스에 납품하는 후공정은 SK하이닉스의 협력업체인 SK엔펄스(SKC솔믹스에서 사명변경됨/sk엔펄스 (skenpulse.com)), 월덱스, 금강쿼츠(Kumkang Quartz. co. Ltd. (kkquartz.co.kr))가 담당했던 것을 이제는 전후공정 모두 동사가 담당하게 됩니다.  동사가 후공정에 대한 역량도 갖추게 되면서 Sk하이닉스의 직공급이 가능해지게 될 전망인데  22년 연말에 협력사 등록을 하고 샘플을 주고받고 있다고 하며 이로써 동사의 매출액과 영업이익률 상승을 통해 수익구조 개선에 도움을 줄 것으로 보입니다. Sic Ring 분야에서 전후공정의 역량을 모두 갖춘 회사가 티씨케이와 하나머티리얼즈(HANA MATERIALS - 홈 (hanamts.com)) 디에스테크노라는 회사 정도라 많지 않지 않습니다.

원래 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 같은 장비 회사들이 Ring까지 같이 공급하는데 이 비포마켓에서 구입하면 비싸기 때문에 반도체 제조업체 입장에서는 메모리 반도체 시장 불황으로 인해 원가절감니즈가 강해져  애프터 마켓의 보다 싼 제품을 구입해서 사용하게 되면서 이번 계약이 성사된 것으로 보고 있습니다. 그러다 보니 애프터 마켓을 주력으로 공략하는 회사들의 매출이 점차 올라갈 수밖에 없는 것이고 동사가 이에 같이 편승하고 있습니다.  현재는 삼성전자 쪽에서도 신규로 진입하여 관련 제품을 납품하고 있습니다. 

메모리 반도체 바닥이 언제일까요? 

최근 삼성전자 반도체 사업부의 사실상 적자 이야기가 솔솔 나오고 있고 sk하이닉스 또한 23년도 1분기 기준으로 5조 적자설까지 돌고 있을 정도로 메모리 반도체업황은 불황을 겪고 있습니다. 게다가 23년 1분기 기준 D램가격이 20% 중후반 수준으로 추가로 더 내려갈 것으로 전망되고 있으며 2분기에는 세계 D램 시장 규모가 100억 달러 이하가 될 것으로 예상되고 있는데 과거에도 최악의 상황임에도 불구하고 100억 달러 이하는 드물었기 때문에 메모리 반도체 업황으로는 닷컴버블 이후만큼 몹시 좋지 않은 상황입니다.

 

하지만 투자의 입장에서 봤을 때는 과거 이런 최악의 위기 뒤에는 보다 센 강도로 주가가 반등을 했었다는 것을 타산지석으로 삼을 필요가 있어 보이기는 합니다. 2001년 10월을 저점으로 해서 당시 삼성전자 시총이 20조 원 수준까지 밀렸다가 7개월 만에 시총 60조 원 수준에 도달하기도 했습니다. 과거 경험상 메모리 반도체 업황이 최악일 때 사면 제법 큰 수익이 발생하곤 했습니다. 물론 지금은 삼성전자의 시총이 너무 크기 때문에 이런 드라마틱한 수익률은 기대하기가 어렵기는 합니다.

 

메모리 반도체 업황이 23년 5~6월경에는 바닥을 찍을 것으로 시장은 보고 있으나 이것도 어디까지나 예측이기 때문에 주의 깊게 바라볼 필요는 있겠습니다. 일단은 지금 중요한 사실은 CAPEX(Capital expenditures, 미래 이익 창출을 위해 지출한 비용 ), CAPA(Capacity, 생산 능력)가 소멸되고 있다는 것입니다. 삼성전자의 경우 이 부분에 대하여 인위적인 감산은 없고 자연적인 감산은 있다고 발표했고 SK하이닉스는 CAPEX투자를 50% 까지 축소, 마이크론 역시 50% 투자 축소를 결정했습니다. CAPEX축소는 이연이 아니라 없어지는 것이므로 향후 공급에 굉장히 많은 영향을 줄 것을 보여 이것이 오히려 가격반등에는 도움이 될 전망입니다. 

파츠란?

파츠는 공정소모품으로 실리콘(Si), 실리콘카바이드(Sic), 세라믹 등의 영역이 있으며 최근 성장세가 두드러지는 것이 바로 실리콘카바이드(Sic) 쪽입니다.

이 Sic영역 관련회사가 바로 티씨케이(티씨케이 (tck.co.kr), 도카이카본코리아의 국내법인)입니다.

Sic Ring과 관련된 시장, 매출 등은 원래 강력한 특허로 인해서 티씨케이가 거의 독점을 하던 시장이었습니다. 그런데 비상장사인 디에스테크노(디에스테크노 – DSTECHNO.CO.LTD)가 특허무효 소송을 걸어 특허 법원이 현재 2심 소송서 특허 무효 판결을 내려 대법원의 판결만 남아 있는 상태에서 만일 2심 판결이 그대로 대법원에서 받아들여진다면 그야말로 이 시장은 춘추전국시대가 될 수밖에 없을 것입니다. 이 영역에 합류한 회사가 하나머티리얼즈, 케이엔제이 등이 있습니다. 

파츠 중 Sic 포커스링에 대해서 더 자세히 알아볼까요?

Sic 포커스링이란 반도체 웨이퍼 식각 공정에 사용되는 소모품으로  기존의 Si링 대비해서 수명이 1.5배 길고 내화학성이 뛰어나서 반도체공정 수율을 높일 수 있다는 강점이 있습니다. 식각(Etching)은 부식하여 조각한다는 뜻으로 필요한 패턴만 남기고 깎아내는 것을 의미합니다. 포토 공정을 거친 웨이퍼에 식각 물질을 반응시켜서 감광액에 보호받지 않는 부분을 깎아내게 됩니다.  

Sic 포커스링은 Sic가 실리콘에 카본을 섞어서 만든 Ring이라고 보시면 되는데 반도체 가공할 때 밥통같이 생긴 진공상태의 챔버 안에 각종 플라스마, 가스, 액체등이 때려지는데 그 안에 웨이퍼를 올려놓는 척 위에 웨이퍼가 움직이지 않도록 고정해 주는 역할합니다.

 

주로 Si를 쓰다가 Sic의 비중이 계속 올라오게 된 이유는 식각공정을 하다 보면 웨이퍼뿐 아니라 Ring도 깎여버리는데 너무 자주 닳아버려 잘 닳지 않도록 보다 강한 Sic링을 점차 사용하게 되는 추세입니다.

소모품을 갈기 위해 한번 챔버를 열면 이것을 청소하는데 많은 시간과 비용이 소요되어 로스분이 발생하기 때문에 보다 견고하고 단단한 Sic 링을 기업들이 선호할 수 밖에는 없습니다. 

특히 3D 낸드 같은 경우 식각 할 때 굉장히 깊게 파 들어가야 하기 때문에 반도체가 고단화 될수록 Sic 링의 수요는 늘어나게 됩니다. 

Sic 포커스링사업부의 구조적 성장

전망 Sic 포커스링은 영업이익률이 높고 3D랜드가 고단화가 되고 고객사가 원가절감에 대한 수요가 있을 때 오히려 더 빛을 발하는 사업부라고 보시면 됩니다. 주로 메모리 반도체 분야에 사용되는 소모품으로 알려져 있습니다. 고객사 입장에서는 공정을 중단하게 되면  손익에 큰 영향이 생기다 보니 가격이 높더라도  Si보다는 좀 더 단단하고 견고한 Sic 포커스링을 채택하는 편입니다. 특히  Sic 포커스링 회사 중 애프터마켓 제품이 비포마켓대비해서 30% 정도 가격이 저렴하고 고객사의 요구에 맞춰서 제작해주다 보니 애프터 마켓 회사의 제품에 대한 수요가 점차 증가하고 있는 추세입니다. 

반도체 소부장 업체의 비포마켓과 애프터마켓은 무엇인가요?

Sic 링 업체를 예를 들자면 하나머티리얼즈가 비포 마켓 업체라면 케이엔제이는 애프터 마켓 업체입니다.

Sic 링 부품업체가 이 부품을 장비사한테 납품을 하는 것을 비포 마켓이라고 하고 부품업체가 직접 삼성전자나 SK하이닉스같이 반도체 제조업체에 납품하는 것을 애프터 마켓이라고 합니다. 와이퍼를 주기적으로 갈게 되는데 이것을 회사 제조사 공식 AS 센터에 가서 갈게 되면 좀 더 비싼 값에 갈아야 하지만 따로 애프터 마켓에서 구입해서 장착하게 되면 좀 더 싸게 교체를 할 수 있는 것과 비슷한 것입니다. 파츠 쪽에서 대표적인 애프터 마켓은 2개 회사가 있는데 바로 동사와  월덱스((주) 월덱스 (worldexint.com))입니다.

 

비포마켓대비 애프터 마켓의 단가가 낮음에도 불구하고 충분히 고부가에 해당합니다. 평상시 돈 잘 벌 때는 삼성전자나 SK하이닉스가 비포마켓에서 파츠를 받아서 많이 씁니다. 하지만 지금과 같은 반도체시장 불황기에는 비용절감을 위해서 애프터 마켓 쪽 제품을 받아서 사용하게 되기 때문에 케이엔제이나 월덱스 같은 애프터 마켓 업체들이 수혜를 볼 수밖에 없습니다.

매출비중

위에서 살펴본 바와 같이 동사에게 Sic 사업부 쪽이 향후 동사의 미래 입지에 중요한 부분입니다.

2022년 기준으로 Sic가 매출 비중의 55%, 디스플레이 엣지 그라인더 등의 매출 비중이 45% 를 차지하고 있던 것이 23년에는 Sic의 매출비중이 60% 이상이 될 계획입니다.

CAPA 증설

Sic 포커스링 챔버를 7대 정도 가동하고 있는데 올해 3대가 더 추가로 증설이 될 예정입니다.

22년 CAPA가 300억 원이 가능한 규모였다면 23년에는 450억 규모가 가능한 수준으로 투자를 했습니다.

그래서 22년에는 CAPA 이상인 319억 정도의 매출을 했고 23년에는 400억 초반까지 매출이 가능할 것으로 보이고 있습니다. 

구조조정을 통한 디스플레이 사업부 수익성 개선

동사는

디스플레이 생산 공정에서 대형 원장을 소규모 패널단위로 절단 시 절단면을 고르게 연마하는 엣지그라인더와 엣지가공 전후의 상태를 검사하는 유리기판 검사장비를 개발 생산하고 있습니다. 2019년 이후 인플레이션 심화의 영향으로  가전제품의 수요가 둔화되면서  전방업계 투자감소로 20년 21년도에는 적자를 기록했습니다.

이에 사업부 수익성 개선을 위하여 20년에 디스플레이 사업 부분 인력의 30%를 감원하는 구조조정을 단행했습니다.

더불어 22년 2월 중국 업체에 141억 원 수주, 5월에 삼성디스플레이에서 58억의 수주를 받으면서 디스플레이사업부가 흑자로 턴어라운드 됐습니다. 

수익성 지표

구분	2017년	2018년	`2019년	2020년	2021년	2022년
매출액	484	511	563	426	465	605
영업이익	32	9	38	26	44	129
영업이익률	6.55	1.79	6.80	6.09	9.44	21.32
순이익	13	17	44	-50	55	134
PER			13.82	-	22.24	8.72

21년에 비해 22년 매출액이 30% 이상 올랐으며 영업이익은 2배 이상 올랐습니다.

이는 Sic 소재부품의 매출증가 및 영업이익의 호실적이 주된 요인이었다고 밝혔습니다.

향후 매출액 예상치는 2023년 684억,  2024년 817억이며

영업이익 예상치는  2023년 140억, 2024년 194억이 될 것으로 내다보고 있습니다.

영업이익률 또한 21년 이후 급속히 늘어 22년에는 20%를 넘어섰으며 23년 20.41%, 24년 23.81% 로 꾸준히 20% 이상을 상회할 것으로 보이며 이 또한 디스플레이 보다 마진율이 큰 Sic 판매 실적 호조로 인한 것으로 보입니다.

순이익은 20년을 제외하고는 2017년 이후 모두 흑자를 기록하고 있으며 이 또한 21년 이후 급속히 상승하여 23년에는 130억, 24년 171억이 될 전망입니다.

 

22년 이후 영업이익률과 순이익률 모두 20%를 넘어 안정적인 수익구조가 좋아 보입니다.

시가총액은 오늘 기준 1342억 원이고 23년 예상치로 적용된 PER는 약 10으로 디스플레이에서 반도체소부장 쪽으로 사업재편에 나섰기 때문에 반도체소부장 쪽의 멀티풀이 적용된다면 현재도 아주 비싸 보이지는 않아 보입니다.

하지만 최근 실적 상승에 대한 기대감이 선방영되어 주가가 급등하는 모습을 보였기 때문에 숨 고르기 할 가능성도 적지 않아 보여 투자자마다 본인이 정한 적절한 밸류를 적용해서 투자를 하는 것이 좋겠습니다. 

정리

1. 기존 사업부인 디스플레이 쪽에서는 20년, 21년 업황 불황으로 인한 수요 감소등의 영향으로 적자를 기록하다 20년 이후 구조조정을 실시하고 신규 수주를 받으면서 흑자로 전환되었고 내년 디스플레이 업황이 조금은 회복될 전망이기 때문에 기존 사업부에 대한 수익성 기여도를 지켜봐야겠습니다.

2. 현재와 같은 메모리 반도체 불황기에는 반도체 제조사들이 보다 싼 부품에 대한 요구로 인해서 비포마켓보다는 동사가 속한 애프터 마켓의 제품을 선호하게 됩니다.

3. 메모리 반도체 시장이 점차 세분화되고 고단화 되면서 강도 높은 식각공정을 거쳐야 하므로  식각 부품이 빨리 닳아서 자주 교체해주어야 하는데 이것을 교체할 때 장비가동을 멈추게 되면 손실이 발생하게 되므로 최대한 가동 중단 없이 장비를 돌리기를 원하게 됩니다. 따라서 단가가 조금 더 세더라도 좀 더 강하고 견고한 제품을 선호하다 보니 Sic 링에 대한 수요는 점차 늘어날 것으로 전망되고 있습니다. 

4. SK하이닉스의 전공정만 담당하던 2차 협력사가 아닌 전후공정을 모두 담당함으로써 직접 납품을 하게 됨에 따라 매출액, 영업이익률등 수익성 개선이 기대가 됩니다. 

5. Sic 포커스링 사업분야에서 점점 입지를 다지고 있어 꾸준한 매출액과 영업이익 상승이 기대되고 있으나 고객사가 아직은 삼성전자와 SK하이닉스 위주로 한정되다 보니 고객사의 상황에 좌지우지될 가능성이 높아 보다 다양한 고객사 확보가 필요하겠습니다.

6. Sic 링 애프터 마켓의 최강자 티씨케이의 독점이 깨지는 모습은 이 반도체 소부장이라고 불리는 시장의 치열한 경쟁상황을 말해주는 듯합니다. 향후 동사의 실적과 꾸준한 R&D를 통한 독보적인 기술력이 계속되지 않으면 언제든 새로운 업체의 추격을 받을 수 있는 환경임을 인식하고 기술개발과 CAPA를 키우는 것에 주저함이 없어야 할 것입니다. 이런 회사의 움직임이 주가 또한 이를 반영할 것이므로 추후 동사가 보이는 모습을 꾸준히 관찰하며 투자할 필요가 있어 보입니다. 

 

위 내용을 이해하기 위해서는 반도체 식각공정을 전반을 알아보는 것이 좋겠습니다. 

아래 포스팅을 참고하시면 됩니다. 

반도체 제조공정 배우기(식각공정/식각공정 장비 및 부품 회사 정리) (tistory.com)

반도체 제조공정 배우기(식각공정/식각공정 장비 및 부품 회사 정리)