세계적인 시스템 반도체 설계기술을 자랑하는 자람테크놀로지 기업분석<2>

세계적인 시스템 반도체 설계기술을 자랑하는 자람테크놀로지 기업분석<1> (tistory.com)

세계적인 시스템 반도체 설계기술을 자랑하는 자람테크놀로지 기업분석<1>

차세대 제품 개발 로드맵 

 XGSPON반도체 칩, XGSPON 스틱, XGSPON 단말기 까지는 이미 개발이 완료가 됐으며 23년 하반기에 25기가급의 PON 반도체집을 세계에서 최초로 시장에 출시할 목표로 현재 개발이 진행 중입니다.

빠르면 23년 4분기 늦어도 내년 1분기 중에는 25기가 반도체 칩을 활용한 25기가 스틱제품을 시장에 출시할 예정입니다.

 

또한 한국전자통신연구원(한국전자통신연구원에 오신 것을 환영합니다. (etri.re.kr))과 함께 에지 디바이스용 차세대 인공지능 반도체를 개발 중입니다.

현재 인공지능 영상은 클라우드에 있는 서버단에 데이터를 보내서 그곳에서 처리가 됩니다.

반면 에지 디바이스용 인공지능 반도체가 도입되면 TV 카메라 같은 곳에 AI반도체가 들어가서 영상을 서버로 보내는 것이 아니라 카메라단에서 즉각적으로 처리를 해서 바로 피드백을 줄 수 있게 됩니다.

클라우드 데이터 센터나 서버에 있는 AI반도체 칩들은 전원을 무한정 공급할 수 있기 때문에 성능 그 자체가 굉장히 중요한 판단의 기준이 됩니다.

하지만 에지단에서는 공급되는 전원에 제한이 생기기 때문에 얼마만큼의 전력을 소모해서 어느 정도의 성능을 내느냐가 매우 중요하게 됩니다.

이런 부분에 있어서 통신반도체 쪽에서 인정받은 효율성을 AI반도체 쪽에서도 적용이 가능하다는 판단하에 현재 개발이 진행 중입니다. 

23년 말까지 개발이 완료될 예정이며 현재는 샘플칩 개발을 진행 중입니다.

 

RISC-V라는 프로세서는 IOT나 웨어러블 등 다양한 디바이스 쪽에 적용이 가능합니다.

32B, 64B, 싱글이슈, 듀얼이슈 등 다양한 종류의 프로세서를 보유하고 있기 때문에 통신 반도체뿐만 아니라 새로운 전방산업으로의 진출을 통해 또 다른 미래 먹거리를 챙길 계획입니다.

성장전략

1. 차세대 제품 개발

동사가 보유하고 있는 프로세서 기술이나 멀티프로세서 기술, 분산처리기술은 다양한 시스템 반도체에 적용이 가능합니다.

따라서 현재 통신 반도체 외에도 인공지능 반도체, IOT 등 다양한 적용분야로의 확장이 가능하기 때문에 동사는 새로운 전방산업을 탐색하고 개발을 준비 중입니다. 

2. 핵심 제품 시장 선점

코로나 이후 5G 설비 투자가 가속화되면서 본격적으로 성장할 것으로 예상이 되는 10기가와 25기가 PON 반도체 시장에서 점유율을 최대한 올리겠다는 목표입니다.

3. 현 사업 역량 강화

큰 폭의 성장을 기대하고 있지는 않지만 안정적으로 동사의 판관비를 벌어주는 캐시카우 비즈니스 군이 있습니다. 

고부가가치 제품 개발 로드맵을 통한 기존 사업 역량을 강화하고 있으며 신사업의 성장을 뒷받침할 수 있는 또 하나의 성장축이라고 할 수 있습니다. 

이 부분에서도 조금씩 시장점유율을 늘리기 위해서 노력하고 있습니다. 

투자상 유의사항

1. 동사의 차세대 주력제품인 XGSPON 매출이 1%도  안 되는 현실

현재 동사의 매출 중 90% 이상은 광트랜시버, 기가와이어, DVT, SOC 등 캐시카우 제품군에서 발생하며 

주력하고 있는 XGSPON 매출은 1%도 채 되지 않습니다.

많은 사람들의 기대 속에 출발한 5G가 22년 5월 기준 실구축률이 5%가 채 되지 않습니다.

코로나 19등의 영향으로 통신서비스 사업자들의  5G 투자는 미온적입니다.

5G 시설 투자가 지연되면서 22년 대부분의 5G 관련 기업들이 영업적자를 기록함은 물론 주가 흐름도 좋지 못했습니다.

앞으로 5G 투자가 본격적으로 재개가 되겠느냐는 질문에 대해서는 아직도 불확실성이 몹시 높은 상태다라고 밖에 판단할 수 없는 시장입니다.

5G 인프라 구축이 전 세계적으로 계속 지연이 되는 상황이며 분명 성장성이 있는 시장이지만 아직 본격적인 개화가 되지 않은 것이 현실입니다.

또한 5G 투자가 본격화되더라도 과연 동사가 관련 시장에서 점유율을 확보할 수 있을 것인지도 한 가지 의문입니다.

핵심제품의 매출 비중이 아직은 너무 낮은 상황이기 때문입니다. 

통신설비 투자의 경우 장기간 꾸준히 투자가 이루어진 다기보다는 2~3년 동안 막대한 초기투자가 이루어진 후에 그 규모가 점차 줄어들기 때문에 매출이 꾸준히 나올 수 있는지도 지켜보아야 할 문제입니다.

이 부분에 대해서는 해외 통신 사업자의 매출을 늘려서 그 투자에 대한 시기를 계속해서 분산시켜 보겠다는 회사의 의지는 있습니다. 

2. 기대에 못 미치는 수익성 지표

자람테크놀로지 수익성 지표

22년 3분기 기준으로 21년 3분기보다는 약 58% 정도 증가한 136억 정도의 매출을 달성했습니다.

동기간 영업이익은 약 11억을 거둡니다. 

2019년 이후 실적은 전반적으로 저조합니다.

코로나19로 인해서 경제상황이 어려워지면서 5G 장비에 대한 투자가 줄어 발생한 것이라고 회사 측은 설명합니다.  

22년 3분기 기준 매출액을 연 환산 해보면 2019년의 실적을 넘어설 것으로 보이기는 합니다.

동사의 실적은 통신사의 설비투자와 같은 외부환경이 수익성에 큰 영향을 줄 수밖에 없기 때문에 그 부분을 먼저 체크하지 않을 수가 없습니다.

최근 뉴스 기사에서는 통신 3사가 역대급 수익을 냈음에도 불구하고 5G 설비투자는 등한시하고 있다는 내용이 보입니다.

이미 5G 가입자가 약 3000만 명에 가까워지고 통신 시장이 성숙기에 접어들면서 통신 3 사간 가입자 유치 경쟁이 거의 사라졌기 때문인 것으로 판단됩니다.

이러한 외부상황이 회사에 긍정적인 영향으로 보이지 않습니다.

예상 매출 추정치

회사 측에 의하면 연 140억 정도 매출이 되면 동사의 손익분기점(BEP)이 된다고 합니다.

그 이상의 매출에 대해서는 동사의 매출 이익률이 작지 않기 때문에 향후 충분히 큰 폭으로 개선이 가능하다고 자신하고 있습니다. 

 

22년 말에 뉴스기사에 따르면 2027까지 글로벌에 중소형 기지국이 1,300만 개 이상 설치될 것이라고 시장조사기관의 리포트가 기사화되기도 했습니다. 

연간으로 보면 약 250만~300만 대 정도의 규모입니다. 

스몰셀을 전화국과 연결하는 백 홀 구간에 있어서 가장 효율적인 솔루션이 동사의 XGSPON입니다.

현재 동사의 제품이 상용화단계에 있거나  전력소모규격을 만족하는 전 세계 유일한 제품이라는 점에서 글로벌 수요가 확대될 전망입니다.

이에 따라 상당히 높은 시장점유율을 가져갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

내부적으로는 50% 이상을 목표로 하고 있지만 매출 추정치에는 약 10% 정도의 시장점유율을 감안해서 향후 매출을 추정해 보았습니다.

이러한 스몰셀 이외에도 유럽이나 북남미 지역에서 빠르게 성장하고 있는 초고속인터넷서비스에 대한 수요들도 감안하면 동사가 제시하는 매출 추정치들은 충분히 달성 가능하다고 자신하고 있습니다.

21년에 143억 원이었던 매출이 22년 171억, 23년 299억, 24년 597억, 25년 899억으로 회사 측에서는 매출액을 추정하여 발표합니다. 

회사 측에서 발표한 매출추정치가 과연 달성될 수 있을지 지켜봐야겠습니다. 

공모자금 사용처

이번 IPO 자금 중 30억 원 상당은 국내 생산라인 구축, 클린룸 설치, 계측장비, 생산설비 구입에 사용한다고 합니다. 

나머지 167억 원 상당은 인력충원, IP도입, 샘플칩 제작, 양산칩 제작, 해외영업 및 전시회 참가 비용 등으로 사용할 예정입니다.

재무 안정성 지표

자람테크놀로지 재무 안정성 지표

재무 안정성 지표는 동종업계 대비해서는 매우 안정적으로 보입니다. 

특히 확실한 캐시카우 제품이 뒷받침되어서 인지 개술개발이 많고 고객사의 사정에 따른 매출 급변동 등으로 인해서 적자를 면치 못하는 동종업계 타회사에 비해서 흑자를 지속 유지하고 있어서 낮은 부채비율이 눈에 띕니다. 

또한 단기 채무를 충분히 감당할 만한 높은 유동비율을 가지고 있는 것으로 보아 회사가 굉장히 안정적으로 유지되고 있음을 알 수 있습니다. 

투자 포인트

1. 오랜 경험과 기술, 노하우

오랜 경험과 기술, 노하우를 기반으로으로 한 업계 최고 수준의 시스템 반도체 설계 기술을 보유하고 있습니다.

2. 독보적인 기술

프로세서설계분산처리기술, 저전력 SoC 설계 기술과 RTOS기반 통신 소프트웨어 스틱 설계기술을 보유하고 있습니다.

3. 경쟁력 확보

원가경쟁력을 비롯하여 세계 최고 수준 기술의 최저전력, 시각 동기화 경쟁력을 확보하고 있습니다.

4. 파트너십

국내는 물론 해외의 다양한 고객사를 확보하고 있습니다.

XGSPON과 XGSPON 스틱을 통해서 노키아등 글로벌 파트너십을 많이 그리고 새롭게 보유하게 되었습니다.

그중에 일부가 고객사의 제품에 들어가는 칩을 개발해 달라고  요청하고 있습니다.

또는 기존의  XGSPON제품만이 아니라 동사의 다른 제품도 고객사에서도 같이 영업을 하겠다고 의사를 보여 이것에 대한 협의 또한 이루어지고 있습니다.

파트너십을 통해서 동사의 다른 제품이나 새로운 비즈니스 영역으로의 시너지 효과도 창출되고 있다고 합니다.

5. 안정적인 성장

자체 개발한 반도체 칩이 적용된 통신장비를 통한 안정적인 매출 성장이 지속되고 있습니다.

6. 잠재성장성

글로벌 경쟁사 대비, 기술 경쟁력을 확보한 차세대 반도체 글로벌 리딩 회사입니다.

7. 5G, 6G의 본격적인 도래

빠른 디지털 시대 변화로 5G, 6G의 본격적인 도래를 앞두고 있습니다.

세계적인 경쟁사비교를 해도 뒤지지 않는 세계 최고 수준의 시스템 반도체 설계 기술을 보유 있다고 자신하고 있으며 이 기회를 놓치지 않을 것이라고 말합니다.

우리나라 팹리스 기업들이 아직까지 높은 시장점유율을 가지고 있지는 못합니다.

기존사업의 역량강화와 지속적인 연구개발을 통한 통신기술을 선도하여 글로벌 고객사와 지속적인 협업을 강화함으로써 브로드컴을 넘어서는 글로벌 5G 선도 기업이 되겠다는 포부가 있습니다.